M-System Atlas
ATLAS M-system 3G
Łączniki do mocowania płyt na ścianach, sufitach, poddaszach i podłogach
- szybki system mocowania płyt g-k i OSB
- płynna regulacja dystansu już od 1 cm oraz kąta nachylenia obudowy
- pozwala na łatwą niwelację krzywizn i nierówności podłoży
- do montażu sufitów płaskich w szerokim zakresie dystansowania, wielopoziomowych
- do montażu podłóg podniesionych na podkładach, legarach i belkach stropowych
- rekomendowany do zabudowy szachtów, poddaszy itp.
- umożliwia jednoczesny montaż izolacji termicznej, akustycznej, paroizolacji
Właściwości:
- łatwy w montażu – mocowanie punktowe umożliwia wykonywanie prac (montaż łączników talerzykowych i płyt okładzinowych) przez jedną osobę
- bardzo szybki postęp prac – mocowanie pełnowymiarowej płyty ogranicza się do dwóch etapów: wykonania kilkunastu otworów, w których należy zamocować łączniki oraz do przykręcenia płyty do talerzyków przy użyciu stalowych wkrętów
- płynna regulacja dystansu pomiędzy płytą a podłożem oraz kąta nachylenia płyt poszycia (±27°) – dystans płyt od podłoża może być dowolnie regulowany, niezależnie od geometrii ścian lub wypraw tynkarskich, w zakresie 14-200 mm, a po zastosowaniu elementów przedłużających w przypadku sufitów nawet do ponad 500 mm. Umożliwia montaż okładzin z płyt pod kątem (max ±27°)
- podłoże (zarówno mineralne, jak i drewniane) do mocowania ATLAS M-systemu 3G powinno być stabilne i nośne. Nie wymaga prac przygotowawczych: wyrównania, skucia spękanych wypraw tynkarskich, gruntowania, itp. – system umożliwia precyzyjny montaż płyt na bardzo nierównych lub spękanych wyprawach tynkarskich, w miejscach występowania uskoków ścian, itp.
- możliwość korekty geometrii ścian w przypadku występowania narożników wklęsłych lub wypukłych o kącie innym niż 90° – łączniki mogą być stosowane jako element uzupełniający w przypadku klejenia płyt g-k do podłoży o bardzo dużych nierównościach (>20 mm). Mogą być wtedy osadzane lokalnie w miejscach występowania największych nierówności, bez konieczności wykonywania tzw. podklejek
- możliwość bezkolizyjnego rozprowadzenia instalacji elektrycznych, wodnych i kanalizacyjnych oraz kanałów wentylacyjnych pod powierzchnią okładziny z płyt – w przypadku istniejącego orurowania lub okablowania, dają możliwość szybkiego montażu płyt przy zachowaniu wymaganej stabilności mocowania
